[자연과학][實驗(실험)레포트] TFT 공정
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작성일 20-07-15 03:00본문
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유리 기판 안에는 4개의 패턴이 들어가게 된다 세정기판에 묻어있는 particle 제거
1차 세정 : ultrasonic에 …(drop)
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다.
Trim(자르기) : 겹쳐있는 선들에서 원하는 곳 을 자를 수 있따
explode(분해) : 합쳐져 있는 객체를 분해 시켜준다.
pedit 명령 : 객체들을 하나로 연결시켜준다.
line : 선을 그려주는 명령어
Mask 디자인
→ 상판에는 한 개의 공통전극으로 패턴이 모두 연결되어 있으며, 하판에는 8개의 각 전극에 각 패턴에 연결되어 있따
▶ Photolithography Process
Positive PR : 빛에 노출되었던 부분이 현상과정을 거치면서 제거
Negative PR : 빛에 노출되지 않았던 부분이 현상과정을 거치면서 제거
→ 우리가 test(실험) 에 사용한 PR용액은 Positive PR이다.
Cell 구조
TN LCD 동작 원리
초기 분자 배향배향 상태 變化(변화)광투과율 變化(변화)표시 소자 응용 외력 (전기장)
TN mode의 advantage(장점) : 높은 개구율 및 투과율, 양산 잡음에 둔감
TN mode의 단점 : 잔류 retardation이 존재, 느린 응답속도
본론
▶ Auto CAD
기본 사용
Mirror(대칭) : 대칭축을 따라 mask를 대칭 시켜준다.공정내용기판 cuttingITO가 증착된 유리 기판을 100 by 100의 크기로 자른다.
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설명
실험결과/기타
[자연과학][實驗(실험)레포트] TFT 공정
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순서
[자연과학][實驗(실험)레포트] TFT 공정
목차
서론본론결론test(실험) 목적
test(실험) 이론(理論)Auto CAD
Photolithography Process
Cell Processtest(실험) 결과 및 고찰
서론
▶ test(실험) 목적
Auto CAD 프로그램(program]) 으로 자신이 직접 디자인한 Mask를 그려본다.
장비를 이용하여 포통공정과 셀공정에 대해 배우고, 직접 장비를 사용하여 익혀본다.
▶ test(실험) 이론(理論)
우리가 test(실험) 에서 쓰인 TN N/W mode에 대하여 간단히 설명(explanation)하였다.